セラミックス 超音波振動加工

セラミックス 超音波振動加工

セラミックス 超音波振動加工でお探しの方へ。日本電子工業では、セラミックの超音波加工も承っております。セラミックス（セラミック）は近年では、シリコンのような半導体や、炭化物、窒化物、ホウ化物などの無機化合物の成形体、粉末、膜など無機固体材料の総称として用いられています。

～セラミック加工案内～

1穴から多数個穴、異形加工、止まり穴などは、加工材料はガラス・シリコン・アルミナ・イットリア・窒化ケイ素・炭化ケイ素・ジルコニア・サファイヤなどになります。加工内容、材質、加工数量をご連絡いただければ加工の可否検討のうえ見積りいたします。

加工事例としましては、シリコン円柱凸加工だと、使用機械はＵＭ-５００ＤＡ、材料・寸法は左23.5×17t　右φ30.5×17t　[mm]、加工内容は右φ2.4mmの円柱を37本残すようにφ24mmの範囲を深さ3mmザグリ加工という実績があります。シリコン穴あけ加工ザグリ加工ですと、使用機械はＵＭ-１５００ＳＡ、材料・寸法は多結晶シリコン　φ210mm、加工内容は加工部板厚10mm、φ0.8mmを1681ヶ所穴あけ、加工時間は8時間となります。

セラミックス 超音波振動加工

～製品情報～

＜UM-500DA＞
本機は中型の、自動停止・揺動機構付き超音波加工機で、φ0.5～φ60mm位までの大きさの加工に適した機種です。手動型機のUM-500Ｄ型にはこの自動停止・揺動機構がついていません。また、UM-500ＤＡ型に深穴加工用の吸引装置を備えているのがUM-500ＤＡ-Ｐ型となります。

＜オプション/研粒＞
SiC #360（シリコンカーバイト：写真左）なら５ｋｇ、B４C #280（ボロンカーバイト：写真右）なら２ｋｇ付属品としてお付けします。＊#360、#280は砥粒の粒径を表します。SiCは主にガラス、フェライト、グラファイト、圧電セラミックス等の加工材料に、B４Cは主にアルミナ、サファイヤ、炭化けい素、窒化けい素、ジルコニヤ、超硬合金焼入鋼等の加工材料に使用します。

セラミックス 超音波振動加工でお探しの方も、まずはご相談下さい。

お問い合わせはこちらからどうぞ

日本電子工業株式会社

＜本社＞
東京都品川区小山2丁目8番18号
TEL 03-3783-6341 FAX 03-3782-0893
>>お問い合わせフォーム

セラミックス 超音波振動加工